Pikatoimitus Setti Rosfix NC-559-ASM + XGSP50 – No-clean, Tarkka juottaminen, Sulamispiste 183°C

Tämäsarja on erityisen hyödyllinen korjauksissa ja pintaliitostekniikan (SMT) asennuksissa tai pienissä juotosprojekteissa, joissa tarkkuus ja puhtaus ovat avainasemassa. No-clean-fluxin ja juotospastan yhdistelmä tekee siitä monipuolisen ja sopivan erilaisiin elektroniikan juotostöihin.

Pakkaus sisältää:

1. Rosfix NC-559-ASM -flux ruiskussa: Tämä on juottamisessa käytettävä flux-tyyppi. Flux on kemiallinen puhdistusaine, joka helpottaa juottamista poistamalla metallipinnalta oksidit, mikä parantaa tinan tarttuvuutta. NC-559-ASM on suosittu no-clean-tyyppinen flux, mikä tarkoittaa, että sitä ei tarvitse puhdistaa juottamisen jälkeen, mikä on erittäin kätevää elektroniikkakorjauksissa.
2. Juotospasta (nestemäinen tina) XGSP50 42 g: Tämä on pastamuotoinen tina, joka yhdistää juotosjauheen ja juotosaineen. Pasta levitetään juotettavalle alueelle ja lämmitetään, jolloin tina sulaa ja tarttuu metallipintoihin. 183tarkoittaa tämän juotospastan sulamislämpötilaa, joka sopii moniin tavallisiin juotoskäyttöihin.

No-clean-tyyppi: NC-559-ASM on no-clean-tyyppiä, mikä tarkoittaa, että se ei vaadi erityisen huolellista puhdistusta juotosprosessin päätyttyä.

Geelimäinen koostumus: Fluxilla on geelimäinen koostumus, mikä tekee siitä helppokäyttöisen, ja sen tiheä muoto helpottaa tarkkaa levitystä.

Helppo puhdistaa: Fluxin jäännökset voidaan poistaa helposti puhdistusnesteillä, kuten isopropanolilla.

Ihanteellinen reballingiin sekä BGA- ja SMD-juottamiseen: Sopivan viskositeettinsa ansiosta juotosaine sopii erinomaisesti edistyneisiin juottotekniikoihin, kuten reballingiin, sekä BGA- ja SMD-komponenttien juottamiseen.

Helppo levittää: Tämä juotosaine levittyy helposti, mikä helpottaa juottamista ja takaa tasaisen pinnan peiton.

Korkea intensiteetti: Sillä on korkea intensiteetti, mikä tarkoittaa, että se on tehokas juotospinnan kostuttamisessa, mikä on avainasemassa onnistuneen juottamisen kannalta.

Korkea intensiteetti ja kostuvuus: NC-559-ASM erottuu korkealla intensiteetillään ja juotospinnan kostuvuudellaan. Tämä takaa tarkat ja kestävät liitokset juottamisen aikana.

Käyttö korjauksissa ja valmistuksessa: Tämä juotosflux on korvaamaton vahingoittuneiden elektroniikkakomponenttien, kuten juotoskuulien tai matkapuhelimien BGA-piirien, korjauksessa. Sen ominaisuudet eivät heikennä IC-piirien ja piirilevyjen toimintaa, mikä takaa turvalliset ja ammattimaiset tulokset.

Elektronisten komponenttien suojaus: Tärkeä etu tässä juotosfluxissa on se, että se ei heikennä elektronisten komponenttien, kuten IC-piirien tai piirilevyjen, ominaisuuksia. Tämä tarkoittaa, että liitokset ovat paitsi kestäviä,

Sulaneen juotosmetallin tarttumisen estäminen: Tämä juotosflux on suunniteltu estämään sulaneen juotosmetallin tarttumista. Tämä mahdollistaa selkeyden ja tarkkuuden työssä jopa vaikeimmissa tehtävissä.

No Clean: Puhdistusta ei tarvita juottamisen jälkeen, mikä lisää prosessin tehokkuutta.

Hopeaformula: Uusi hopeaa sisältävä formula takaa erinomaisen juottotuloksen.

Käyttö GSM- ja BGAP-siruissa: Ihanteellinen GSM- ja BGAP-siruille, takaa halutun juotosalueiden siirtymisen BGA-piireille.

BGA-liitosalueiden esipinnoitus lyijypitoisella tinalla: Erinomainen BGA-liitosalueiden esijuottamiseen lyijypitoisella tinalla.

Helppo levitys ja aktivointi: Helppo levittää, aktivoidaan lämmittämällä 183 °C:seen.

Ei pesua juottamisen/sulamisen jälkeen: Ei pesutarvetta prosessin päätyttyä.

Säilytys 010 °C:n lämpötilassa: Ominaisuudetsäilyvät , kun tuotetta säilytetään sopivassa lämpötilassa.

Hartsipohjainen ja liuotinpohjainen juotosaine:Sisältää hartsipohjaisen ja liuotinpohjaisen juotosaineen tehokkaaseen juottamiseen.

Valikoimastamme löydät myös pastan levityspalat.

Tekniset tiedot:

• Sulamislämpötila:183 °C
• Paino: 42 g
• Seos: Sn63 / Pb37
• Hiukkaskoko: 2538 µm
• Viskositeetti: 50 (Pa·S)